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      硅光光電三維封裝研發平臺項目-公開招標公告

         日期:2026-02-02     瀏覽:1    
      核心提示:硅光光電三維封裝研發平臺項目-公開招標公告招標項目所在地區:上海市一、招標條件本硅光光電三維
       硅光光電三維封裝研發平臺項目-公開招標公告

      招標項目所在地區:上海市

      一、招標條件
      本硅光光電三維封裝研發平臺項目(,已由項目審批/核準/備案機關批準,項目資金來源為/,招標人為上海易卜半導體有限公司。本項目已具備招標條件,現進行公開招標。

      二、項目概況和招標范圍
      項目規模:硅光光電三維封裝研發平臺項目 。

      招標內容與范圍:/

      本招標項目劃分為標段1 個標段,本次招標為其中的:

      001 硅光光電三維封裝研發平臺項目

      三、投標人資格要求
      001 硅光光電三維封裝研發平臺項目:


      (1)投標公司應具備獨立的機電安裝工程總承包一級(或以上)資質;應具備《施工企業安全生產許可證》(投標書應附相關復印件);

      (2)質量體系具備ISO 9001或以上的管理資質(投標書應附相關復印件);

      (3)項目經理需有注冊建造師證(一級機電)(投標書應附相關復印件);

      (4)投標單位需要具備5年內3個及以上半導體行業機電工程業績,合同金額大于5000萬。

      (5)本項目投標截止期前被“信用中國”網站列入失信被執行人和重大稅收違法案件當事人名單的、被“中國政府采購網”網站列入政府采購嚴重違法失信行為記錄名單(處罰期限尚未屆滿的),不得參與本項目的投標;

      (6)投標人必須在中國有完善的售后服務機構,有集中的備品供應中心,合約期間內設備材料,發生緊急故障后,服務人員和應急物品到現場時間不超過4小時;

      (7)投標人近三年無重大質量和安全事故發生,在同類項目中無不良記錄;

      (8)投標人及其制造商需對本項目下的設計、設備、安裝、實施、項目進度等方面負責。如需要部分專業分包,須在投標文件時提供部分專業分包方案,但該分包方案并不能減免投標人及其制造商的相關責任。

      (9)分包商須經甲方檢驗資質并對相關資料、人員審核后,經認可方可進廠施工。

      (10)本次招標不接受聯合體投標。

      本項目不允許聯合體投標。

      四、招標文件的獲取
      獲取時間:2026年01月30日09時00分00秒---2026年02月04日16時00分00秒

      欲購買招標文件的投標人請聯系開通供應商會員事宜,審核通過后根據招標公告的相應說明完成招標文件的

      購買!為保證您能夠順利投標,具體要求及購買標書流程請聯系 010-68818478

      聯系人:劉靜

      手機:13681557910 (微信同號)

      郵箱:1490789738@qq.com
       
       
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